一条链上七个环节，毛利率从 65% 到 17%——钱不在"做芯片"的人手里，而在"定规矩"和"卖标准件"的人手里。
| 需求来源 | 占总需求 | 性质 | 增速 |
|---|---|---|---|
| GPU（训练 + 通用并行算力） | ~73.4% | 结构性 | CAGR 22.5% |
| ASIC（云端推理 / 云厂自研定制） | ~13.1% | 结构性 | CAGR 41.8% |
| CPU（通用服务器 + 信创替换） | ~11.6% | 混合 | CAGR ~12.3% |
| FPGA（可编程、低延迟场景） | ~2.0% | 周期性 | CAGR 待核实 |
| 排序 | 环节 | 申万口径 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 利润卡位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 中游·互联接口 | 澜起科技（单体） | 65.31% | 58.20% | 14.29% | 标准件+认证壁垒，全链最厚 |
| 2 | 中游·芯片设计 | 数字芯片设计（52家） | 42.18% | 23.20% | 17.79% | 技术溢价最集中，业绩弹性最大 |
| 3 | 上游·设备 | 半导体设备（25家） | 39.34% | 18.56% | 12.38% | 国产替代直接受益，现金流偏重 |
| 4 | 下游·光互联/网络设备 | 通信网络设备及器件（36家） | 32.68% | 12.00% | 17.48% | 绑定算力集群扩张，议价偏弱 |
| 5 | 下游·AI服务器整机 | 计算机设备（90家） | 26.95% | 7.94% | 10.00% | 走量赚管理费，规模换利润 |
| 6 | 中游·晶圆制造 | 中芯国际（单体） | 23.20% | 16.70% | 2.90% | 重资产摊薄，ROE 被折旧压住 |
| 7 | 上游·材料 | 半导体材料（27家） | 19.15% | 2.41% | 1.54% | 最薄一环，议价权最弱 |
| 8 | 中游·封装测试 | 集成电路封测（14家） | 16.98% | 6.76% | 6.43% | 加工费模式，靠产能利用率 |
| 公司 | 所处环节 | 营收增速 | 毛利率 | ROE（TTM） | PE-TTM | 核心竞争力 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 澜起科技 688008 | 中游·互联接口 | +26.66% | 65.31% | 14.29% | 85.17 | 内存接口芯片全球标准席位，认证周期长、替换成本极高 |
| 北方华创 002371 | 上游·半导体设备 | +24.90% | 40.07% | 14.02% | 83.38 | 平台化产品线最全，国产验证先发 + 迭代速度 |
| 中芯国际 688981 | 中游·晶圆制造 | +19.40% | 23.20% | 3.10% | 142.54 | 本土产能基本盘，承接国产在地化制造需求 |
| 指标 | 当前值 | 含义与触发条件 |
|---|---|---|
| 数字芯片设计 TTM 净利同比板块 TTM 净利同比52 家设计公司最近 12 个月净利相对上年同期的变化。 | +504.68% | 景气硬锚。若回落至 +100% 以下，说明设计端超额利润开始消散 |
| 集成电路封测 TTM 毛利率 | 16.98% | 最薄一环的体温计。毛利率站上 20% 说明先进封装溢价已顺利传导 |
| 申万半导体 PB-LF 5年分位PB-LF 分位最新市净率在近 5 年里的排名位置，0%=最便宜。 | 97.89% | 估值安全垫。跌破 70% 视为风险有效释放；维持 95%+ 且不回调则容错空间极小 |
| 国内 AI 芯片国产份额 | ~50%+ | 替代主逻辑。若份额停滞（华为/寒武纪/海光合计约 70% 不再提升），故事需要重写 |
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